उत्पादन और विकास प्रक्रिया

ऋणात्मक तापमान गुणांक (NTC) थर्मल चिप सामग्री, Mn, Co, Ni और अन्य धातुओं के उच्च शुद्धता वाले ऑक्साइड से बॉल मिलिंग, सॉलिड फेज़ रिएक्शन, पाउडरिंग, आइसोस्टेटिक मोल्डिंग और 1200°C~1400°C पर उच्च तापमान सिंटरिंग के माध्यम से बनाई जाती है। यह हमारा पूर्ण लाभ है।

कास्टिंग विधि की तुलना में, आइसोस्टैटिक ड्राई प्रेसिंग कम कुशल है और इसमें अधिक प्रक्रियाएं हैं, अधिक महंगा है, लेकिन यह सामग्री की संरचना को अधिक समान बना देगा, जो अंततः चिप के घनत्व और यांत्रिक गुणों में सुधार करता है, उच्च प्रदर्शन सामग्री की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए अधिक उपयुक्त है।

चाहे वह सोने का इलेक्ट्रोड हो या चांदी का इलेक्ट्रोड चिप, इसे विभिन्न प्रकार के उत्पादों, विभिन्न मापदंडों और विभिन्न अनुप्रयोगों की आवश्यकताओं के अनुसार विभिन्न आकारों में काटा जा सकता है। चिप का प्रदर्शन किसी उद्यम की अंतिम प्रतिस्पर्धात्मकता और अंतिम ताकत निर्धारित करता है।

चाहे ग्लास हो या एपॉक्सी एनकैप्सुलेटेड थर्मिस्टर, उच्च परिशुद्धता और तेज़ तापीय प्रतिक्रिया के अलावा, स्थिरता, स्थिरता और दोहराव भी एक आम लक्ष्य है। ये तीन विशेषताएँ चिप के प्रदर्शन द्वारा सटीक रूप से निर्धारित होती हैं, जो हमारा उत्कृष्ट लाभ है। यह इस बात का भी एक महत्वपूर्ण कारक है कि क्या बड़े पैमाने पर उत्पादन स्थिर और विश्वसनीय हो सकता है।

उत्कृष्ट प्रदर्शन वाली चिप के लिए, अत्यधिक विश्वसनीय तापमान सेंसर प्रदान करने के लिए सावधानीपूर्वक चयनित सामग्री, संचित उच्च स्तरीय डिजाइन और विकास प्रौद्योगिकी, कठोर असेंबली प्रसंस्करण और विनिर्माण प्रक्रियाओं के दौरान अंतर्निहित गुणवत्ता नियंत्रण का होना भी आवश्यक है।